华为自研的麒麟芯片一直备受关注，其中华为麒麟980芯片更是代表国内芯片制造第一梯队水平。但华为的芯片研究并不仅仅止步于手机芯片，从近期的几场发布会中，可以透视华为的芯片布局全景，其中包括路由芯片和ARM服务器计算芯片。
12月26日，华为荣耀在北京举办新品发布会，现场除了发布手机新品外，还发布了多种配件，包括新一代荣耀路由Pro2。值得注意是搭，此次荣耀路由Pro 2搭载了华为自研凌霄双芯片，在CPU和Wi-Fi芯片上都实现了芯片自主研发，成为国内首款实现双芯片完全自研的路由器。
这次的“凌霄5651”升级为四核心，主频1.4GHz，号称数据转发性能提升4倍，同时搭配自主研发的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大内存、独立应用加速核。值得一提的是，四个核心中的一个独立做IoT加速引擎，能为智能家电建立专属Wi-Fi通道，保持连接稳定、响应快速。而当荣耀手机玩手游时，也能建立专属通道，手机和路由器同时进入游戏模式，减少时延和抖动。
以往的路由CPU供应商基本由高通、联发科、Marvell和博通等巨头垄断，如今华为的强势加入，无疑对新的市场格局带来冲击。
根据中关村(000931,股吧)在线2018年Q3季度和上半年无线路由器市场调研报告数据显示，华为的品牌关注度正在逐步提升，且与TP-link的品牌差距越来越小，虽然TP-link依然排名第一，但关注比例仅为22.21%，与上半年29.48%的相比，关注下降了近四分之一。而华为的关注度增速则异常快速，环比增长达到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。
12月21日，华为在北京召开了智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，除了正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部外，还正式发布了型号为“Hi1620”的ARM服务器计算芯片，为这款此前在“迷雾”中的Arm服务器芯片揭开了面纱。据悉，“Hi1620”定位为全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器，计划于2019年推出。与此同时，华为还计划在2019年正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。
不止路由和ARM架构的服务器，据“半导体行业观察”不完全统计，华为目前在安防、手机处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域皆有所布局。更有传闻称，华为正在研究用于电脑的ARM PC处理器。
实际上，华为在芯片领域蓄力已久。2004年，华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。当时有媒体援引知情人士称，海思刚成立时，研发投入达4亿美金（当时约为30亿人民币）一年。
凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思首推的3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商。有媒体报道称，在3G时代华为3G芯片实现销量累计约1亿片，与彼时芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。
进入4G时代，海思在2010年发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成上网卡、家庭无线网关等终端设备，在高通于美国商用的同时，海思芯片实现在欧洲商用。原本由国际厂商占主导的芯片行业，如今海思也站在了同等的高度上。
如今在芯片赛道上，入局者越来越多，包括苹果、三星，还是Facebook、微软、谷歌、亚马逊，甚至格力、康佳和海信等。在终端同质化问题越来越严重的情况下，企业意识到需要采用自研芯片来解决这个问题。
而在该领域，华为的表现也不遗余力。华为轮值董事长胡厚崑在今年3月举办的年报发布会上表示，过去十年，华为的研发投入将近4000亿人民币，面向未来依然会保持这样的强度。
有接近华为的人士表示，这其中芯片研发项大约占到40%，即芯片研发的投入可能在1600亿左右。
2017年，华为在研发上的投入金额达到897亿，折合为132亿美元，其中研发投入的资金占据华为总收益的14.9%。而今年7月中旬，华为明确提到，2018年华为的研发金额支出将增加到150亿美元-200亿美元（1028.61亿元-1371.48亿元）之间。
对于在研发上的“大手笔”，华为的创始人兼总裁任正非曾公开表态，“没有长盛不衰的企业，但是只要做到不断创新、变革，那么他将会永远繁荣下去，在技术上的研究华为会一直坚持下去，在这个技术吃人不吐骨头的时代，没有技术是会要我们命的”。
